J757
符合 GB/T E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
说明:
J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:
用于焊接抗拉强度相当于740N/mm2左右的低合金高强钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
保证值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金属力学性能（620℃X1h）
试验项目 | Rm(N/mm2) | ReL/Rp0.2(N/mm2) | A(%) | KV2(J)常温 |
保证值 | ≥740 | ≥640 | ≥13 | - |
X射线探伤:
I级
参考电流 (DC+)
焊条直径（mm） | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
焊接电流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
熔敷金属扩散氢含量：
4.0ml/100g（甘油法）
注意事项:
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
