随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热**性要求逐渐提高，这一趋势为导热填料的发展提供了机会。
导热填料的作用是填充智能TEL的发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面材料时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔开，而空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面材料后能实现热量的有效传递与扩散，提高智能TEL的工作**性及使用寿命。
智能TEL的散热方式可分为导热硅胶片散热、石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。
其中人工合成高导热石墨片是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能**、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中的广泛应用，特别是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已经成为TEL散热的主流方案。
据报道，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，届时需要更多更好的散热模块以防止TEL过热。而目前苹果公司推出的旗舰机型iPhoneXR/XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块的绝缘导热散热片（高导热硅胶片填料(ZH-B)，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂（高导热硅脂填料（ZH-A））进行散热。
目前，行业内广泛应用的导热填料包括导热石墨片、导热膏（5G高导热硅脂填料（ZH-A））、片状导热间隙填充材料（5G高导热硅胶片填料(ZH-B)）、液态导热间隙填充材料（如导热凝胶）、相变化导热界面材料等。
为了解决5G时代热管理问题，在导热界面材料性能方面，合肥中航纳米公司可以将导热填料的导热率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌厂商也在不断探索其他散热方式，采用多种导热产品综合应用的解决方案，如石墨片+导热凝胶(ZH-B）/导热膏（ZH-A)，使导热产品不断创新和丰富。
在5G时代到来之时，智能TEL的功耗增加、机身非金属化将会推动导热新材料需求增长，而多层化导热填料趋势有望持续强化电子产品设计与发展的新思路，不但对电子导热材料的需求也会进一步增加；而具有热解决方案与研发设计能力的导热材料企业将会在5G智能TEL的供应体系中扮演更加突出的产业链角色。
合肥中航纳米技术发展有限公司，多年来集设计、研发、生产、销售各类导热散热新材料，在导热散热行业拥有多年的技术积累与创新能力，为TEL散热提供一站式解决方案，将时刻以市场需求为导向，切实可行得为下游提供高性能的导热填充材料及定制高分子导热解决方案，以期为客户创造高价值。开发出了一系列高分子体系中的导热填料：5G高导热硅脂填料（ZH-A）、5G高导热硅胶片填料(ZH-B)、5G高导热灌封胶填料(ZH-C)、5G高导热环氧树脂填料(ZH-D)、5G高导热胶带填料(ZH-E)、5G高导热工程塑料填料(ZH-F)、5G高导热聚酰亚胺膜填料(ZH-G)、5G高导热覆铜板填料(ZH-H)。
