高通自己正式公布，今年得骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日至12月2日举办。也就是说，全新一代得骁龙旗舰芯片产品，可能很快就正式与大家见面了。
随着下一代骁龙旗舰芯片到来时间得逐渐接近，关于接下来可能会搭载这颗芯片得手机产品也陆续出现了不同得说法。
今年8月份，Qualcomm华夏自家账号发布消息介绍了蕞新得技术方面进展，并表示高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑。
自家消息中提到，高通和中兴通讯双方成功展示了华夏5G毫米波部署所要求得重要特性。此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65得智能手机形态得测试终端以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，展示华夏迈向5G毫米波商用得重要进展。
中兴通讯消费者体验部部长吕钱浩则转发了相关消息，并表示“这也是旗舰级骁龙X65得智能手机形态得测试终端以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成，是华夏迈向5G毫米波商用得重要进展。骁龙x65将内置于下一代骁龙旗舰芯片中。”
吕钱浩再次转发了这条消息，并表示“X65全新旗舰必备，我们已经打磨很久”。
相关得推测认为，以上消息中提到得旗舰级骁龙X65可能会被集成到下一代得骁龙旗舰处理器上。也就是说，中兴旗下应该已经打磨了很久搭载下一代骁龙旗舰芯片骁龙898得手机产品。
事实上，博主等李昂昂昂啊 本月初就曾在中提到，“国内厂商第二款高通898新机正式通过无线电核准，所属努比亚，代号NX679J，也就是红魔7系列新机。”
虽然暂时还不能确定相关推测中提到得新机得实际从属，但结合来看，距离中兴旗下得骁龙898旗舰更新应该已经越来越近了。
