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链爪清洗剂波峰焊在线清洗波峰焊链条清洗剂水基清洗链爪合明科技

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-30 10:35:24    来源:深圳市合明科技有限公司    作者:深圳市合明科技有限公司    浏览次数:121
导读

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、*** IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、*** IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 链爪清洗剂波峰焊链爪在线清洗波峰焊链条清洗剂水基清洗链爪 -合明科技

波峰焊链爪保养清洗方式链条水基清洗方案-合明科技

关键词:链爪清洗剂、波峰焊链爪在线清洗、波峰焊链条清洗剂、水基清洗链爪 、链爪保养清洗方案、自动清洗链爪清洗剂

一、什么是波峰焊

波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。链爪清洗剂

二、波峰焊结构

波峰焊接炉一般都具有传输系统、加热系统、光电控制系统、冷却系统、助焊剂的供给系统,以及链条上的夹抓清洁系统和空气压缩系统,此外,还具有污浊空气排放系统及焊料的控温系统,高端的波峰焊接炉还具有充氮系统。波峰焊链爪在线清洗

三、波峰焊简单原理

波峰焊链条清洗剂 波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出一定形状的锡波,这样,在组件焊接面通过锡波时就被焊料波润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。

 四、波峰焊保养:

水基清洗链爪 机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对设备配件等进行维护清洗。

一般根据生产实际情况,定时进行,如每天、周、月、季度等,相关内容供参考:

链爪水基清洗剂 (1)、波峰焊每天维护保养内容:
1、清理锡池内残渣,用锡勺将锡面上所有锡渣收集起来,并加还原粉还原锡渣/分碎锡;完成以上步骤后,将锡炉归位.
2
、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗干净
3
、用手刷蘸清洗剂将链爪上脏物刷干净,用竹签将藏于链爪与黑片间的脏物清理干净
4. 
将喷雾抽风罩内的过滤网拆下用清洗剂清洗干净
链条环保清洗剂 (2)、波峰焊每周维护保养内容:
1、清理锡炉波组件;

2、用干净碎布将入端,PCB感应器擦拭干净
3
、擦除两波锡泵轴承的脏润滑油,用油将新油通过油喷压入轴承内
4
、拆下松香区、预热区的抽风软管,将/松香等脏物洗净
5
、清理机身外壳、底座、炉内壁、松香缸及洗爪
链爪保养清洗方案(3)、波峰焊每月维护保养内容:
1、清理松香喷嘴滑轨、位置距离传感器,并给滑轨涂上新的润滑油
2
、拆下控制箱上的冷却风扇,将隔离网洗净吹干后再重新装上
3
、给链条加新润滑油;清洁链条转动马达及其网罩
4
、拆下松香喷嘴,检查/密封胶圈有破损
5
、将整个两发波器起拆下,清干净锡泵下端的锡渣等脏物,轴承的脏润滑油,清洁马达网罩,用油将新油通油嘴压入轴承内。
4)波峰焊季度维护保养内容:

1、将整个链条或链爪拆下,用清洗剂泡洗干净,重新装上后并加润滑油;拆卸步骤如下拆下链条上专用的连接链将入端的张紧齿轮组件拆下将链条整个从出端拉出
2
、清洗完成后重新安装即可。

五、实例介绍波峰焊链条/链爪清洗水基工艺:
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业zui前端*高新技术企业,聚焦行

业zui新制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。

合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段,即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗, 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。

针对波峰焊设备保养清洗,推荐合明科技水基产品,安全环保,满足目前ROHSREACHSONY00259、 HF等环保法规的要求,清洗效率高且低成本。

应用范围

水基清洗剂

清洗工艺

清洗污染物

波峰焊设备保养

合明科技/W4000

超声或喷淋

焙烤过的焊剂残留及油污                                                                                                                                           冷凝器/链爪/旋风分离器

回流炉/波峰炉可拆件                                                                                        

W5000喷雾型

擦拭

回流炉/波峰炉非拆件

以深圳市合明科技水基产品系列示例:

清洗对象:波峰焊链爪拆件

应用设备和材料:合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000(具体介绍详见合明科技)                 

应用工艺:全自动式组合:上料→超声清洗→超声漂洗→下料→干燥

工艺说明:清洗为水基清洗剂,超声清洗时间:3--5分钟(可根据残留多少调整时间);漂洗为清水,漂洗时间:1—2分钟;干燥区根据生产实际情况,可选择:自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。

操作:需一名员工操作,全自动的清洗流水线,减轻工人的操作强度,提高生产效

率。

水基清洗剂与溶剂型清洗剂综合对比

综合功能

水基清洗剂

溶剂型清洗剂

安全环保

及对人体伤害

不易燃烧,环保,对人体基本无伤害 。

易燃易爆,不环保,对人体伤害相对较大

清洗方式

超声波清洗或浸泡手工刷洗

浸泡手工刷洗

清洗效能

清洗快速*,效能是传统溶剂型清洗方式的3-5倍甚至更多

人工刷洗速度慢效能低

使用寿命

清洗寿命是传统溶剂型清洗剂的3-10倍。

易挥发,清洗寿命短

成本控制

清洗剂清洗寿命长

手工浸泡清洗消耗量大,综合成本高。

作业环境

对作业环境无特殊要求

必需保持通风,否则对人体有更大伤害

欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 
(文/深圳市合明科技有限公司)
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