昨天晚上8点，一声巨雷，一件大事发生：华为在德国柏林IFA2017大展上，正式发布麒麟970芯片。
目前手机处理器市场除了高高在上的苹果A系列芯片外，另外两个巨头就是高通骁龙芯片和三星的Exynos芯片。今天，华为再次放出大招。
麒麟怒吼，一代神机诞生
麒麟970芯片采用台积电10纳米工艺制成，包含55亿晶体管，面积约100平方毫米，差不多是一个指甲盖的大小。
这是什么概念？
目前全球芯片业老霸主骁龙835的晶体管是31亿颗，苹果A10是33亿颗，跟麒麟970的55亿颗相比，可谓是相形见绌！
更高的集成度往往意味着更高的性能和更低的发热量，只有换装上台积电10纳米工艺的麒麟芯片才有资格跟世界上的顶尖芯片叫板，而麒麟970做到了。
