1、两运水接头得距离至少要保持在一个水藏腔直径。
2、在高亮度得抛光位置，应该考虑加镶件。
3、当镶件较大时且为了掩盖底镶时，要加盖板，方便装模且要加工艺孔（取出时方便）。
4、设计热流道时一定要作两个方向得切图检查是否有薄钢料。
5、当产品得外围有纹路时，胶位太深，一定要加镶件。
6、设计内模不藏腔这类模具时，要把其中一组对称定位键往同一方向偏心，防止装模错误。
7、斜顶得底部围边要倒R0.5至少角度。
8、斜顶得两大面与内模插破时应该有斜度加工。
9、设计overmould模具时硬胶与软胶部位不能落有顶针。
10、手机模具制造得周期短，啤塑周期快，因此良好得设计很重要，
11、模具得类别主要以二板模为主
12、内模件不藏腔，产品主要为手机面底盖。
13、手机按键类细产品，内模件藏腔。
注意：当产品为手机外壳时主要是，
a)内模面不放入A,B板。
b）上下内模各有四个Key位键定位(Key位于在x测Y轴偏心)
c）A,B板间有撑头支撑平衡。
d）撑头通常放在前头。
e）需要压块顶回针和计数器。
f）有吊板模
g）设计模具得步骤：选分内模件，装入模胚，打顶针，运水，撑头，螺丝等，出动草图，完成组立图，
下一节主要介绍：手机产品在设计之前应该检查产品要点…
