【半导体】上海新阳：电子电镀和清洗材料龙头，光刻胶取得重大突破
上海新阳主要立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术，在半导体传统封装领域功能性化学材料不错与市占率全国第壹，公司光刻胶取得重大突破。
1、公司介绍
上海新阳主要从事两块业务：一是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备，二是环保型、功能性涂料，其中，集成电路领域主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品。
上年年公司营业收入6.94亿元，其中涂料品收入占比52.87%，电子化学材料收入占比40.05%，电子化学材料配套设备收入占比5.52%。
公司预计2021年净利润较上年同期下降58.08%-65.37%，主要系去年同期金融资产公允价值变动影响非经常性损益增加2.2亿元，扣除非经常性损益后得净利润较上年同期增长85%-128%。
2、公司亮点
（1）电子电镀和电子清洗材料龙头，光刻胶取得重大突破
公司主要立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术，在半导体传统封装领域功能性化学材料不错与市占率位居全国第壹。
公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为baseline（基准线/基准材料）得数量已超30条，是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂得本土企业。
公司得干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液已完成量产测试，实现销售，7nm电镀和清洗材料也已开始同步研发。公司新产品铜抛光后清洗液（PCMP）在多个客户全球供应商评比中屡次获得第壹名。
另外，公司承担得China科技专项来自互联网产品、用于存储器芯片得氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，打破了该产品一直以来被国外公司垄断得状况，与客户合作开发得下一代产品，也已进入批量化测试阶段。
光刻胶方面，公司立项开发集成电路制造用ArF（干法）、ArF（浸没式）、KrF（含厚膜）、i线等高端光刻胶，自主研发得KrF厚膜光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，光刻胶项目取得重大突破。
（2）客户优势突出
公司与国内大多数半导体封装企业、国内20多家知名晶圆制造企业形成长期合作，产品多数情况下通过进口替代得方式进入晶圆制造企业，已成为国内半导体产业链上不可或缺得重要力量。考虑晶圆制造企业对电子化学材料技术要求高、认证严格，市场壁垒高，公司核心客户优势突出。公司已建立完整得销售渠道并形成品牌优势，有助于更多新业务在已有客户得成功导入，促进公司业绩增长。
3、技术分析
技术上看，近期公司股价表现弱势，根据预测赢家三点买入模型，当前公司股价离弱回调D1位置尚有一定得距离，公司股价处于磨底阶段，可先观望，等待明显得企稳信号出现。
（风险提示：以上信息于公开资料整理，不作为投资依据。）
