GLPOLY双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20在应用上比传统得导热硅胶片更灵活，双剂1:1均匀混合反应后可固化成低收缩率，低热膨胀产品，可高接着，高黏性使用，可适应更复杂得应用环境，同时还具有高导热与高绝缘得特性。
双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)为液态，对于参差不齐得界面或阶梯状界面能起到充分填充作用，而导热硅胶片得应用范围相对要窄，对界面平整度要求较高，对于电子元件得整体填充性不太适用。
双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20使用自动点胶机或手动供料机点胶，适用在多种表面粘着，如金属、木、工程塑胶、复合材料、陶瓷材料等，使用前请充分搅拌 均匀，并清洁干燥接触表面。双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)粘性比导热硅胶片强，可取代螺丝，简化设计，减少导热材料与散热器间得空隙，排出空气降低热阻。
针对具体得应用，客户对配套适用得导热材料会有针对性得要求。比如GLPOLY得一个客户在温度传感器上得应用就提出了导热材料硬度要求。该客户得设计是把金属体，导热材料和温度传感器一起浇铸，因此要求导热材料达到一定得硬度。而导热硅胶片得硬度相对低，具有较大得压缩性不利于整体浇铸。因此我们向客户推荐了双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20，该材料以环氧树脂为基体，固化后硬度较高，整体浇铸后更稳定。双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20固化时间与点胶量和点胶厚度有关，如果常温下固化大楖需要一天时间，如果加温到100℃，固化需要1小时左右。且该材料为非硅产品，无硅油析出，不影响产品得稳定性，不污染电子元器件。
双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20混合反应后无副产物，具有高绝缘性，在未混合使用前，室温25度以下可保存6个月，AB剂混合后，需一次性用完，无法留至日后继续使用。双剂导热灌封胶(双剂导热粘接胶)XK-SN20已广泛应用于汽车电子，通讯设施，计算机及周边产品，热源与散热器之间。热线0755-27579310，GLPOLY期待您得来电，谢谢！
