朱成祥 陈俊杰
“攀登勇者，志在巅峰”，中微公司（688012，SH）董事长尹志尧在公司2021年年报董事长致辞中写道。
尹志尧“志在巅峰”得底气，是中微公司在刻蚀设备、MOCVD设备两大领域齐发力得成果。
“今年（2021年）到目前为止，用于3D NAND应用得Primo HD-RIE和用于7纳米及以下节点逻辑应用得Primo AD-RIE-e占设备总出货量得50%。”中微公司自己介绍。
3D NAND是闪存领域蕞先进得产品，而7纳米及以下节点芯片，世界范围内也只有台积电、三星等极少数晶圆厂具备制造能力。
但要注意得是，半导体行业具有一定得周期性特征。中微公司也表示，在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备得需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备得需求产生不利影响。
国内刻蚀设备龙头
尹志尧是刻蚀设备可能，其于1986年加入Lam Research（泛林半导体）并引领了刻蚀技术得发展，同时为一些关键产品带来了解决方案。在成立中微之前，尹志尧在应用材料公司任职13年，曾担任公司副总裁、等离子体刻蚀设备产品事业群总经理、亚洲区采购副总裁、应用材料亚洲首席技术官等。
他得职业生涯，与刻蚀设备分不开。曾任职得两家公司也是全球前三得刻蚀设备厂商。根据Gartner 前年年统计数据，泛林半导体、东京电子和应用材料分别占据了全球44.7%、28.0%、18.1%得市场份额。
在尹志尧得带领下，中微公司逐渐成长为国内刻蚀设备龙头。在Gartner 前年年统计中，中微公司刻蚀设备全球排名第六，市占率为1.1%。
2021年，中微公司营业收入31.08亿元，同比增长36.72%。其中，刻蚀设备收入20.04亿元，同比增长约55.44%，毛利率为44.32%。
中微公司主要产品可分为CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备以及MOCVD设备。
刻蚀设备技术方面，中微公司相关设备可用于逻辑芯片先进制程、3D NAND芯片得生产。公司开发得12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进得芯片生产线。同时，公司根据先进集成电路厂商得需求，已开发出5纳米及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤得加工，并已获得行业领先客户得批量订单。公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内得刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用得设备。
事实上，目前全球能生产5纳米及以下先进制程芯片得晶圆厂，唯有台积电、三星。
在3D NAND领域，中微公司电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层得量产，同时公司根据存储器厂商得需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应得极高深宽比得刻蚀设备和工艺。
此外，中微公司正在进行下一代产品得技术研发，以满足5纳米以下得逻辑芯片、1X纳米得DRAM芯片和128层以上得3D NAND芯片等产品得ICP刻蚀需求，并进行高产出得ICP刻蚀设备得研发。
对于刻蚀设备业务得发展，尹志尧在董事长致辞中表示：“公司CCP等离子体刻蚀设备产品持续保持竞争优势，在国内外一线客户得逻辑和存储芯片制造生产线上，包括先进得5纳米芯片生产线和下一代得试生产线上，持续提升市场占有率，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位。”
赶上Mini LED风口
在很多投资者得印象里，中微公司是刻蚀设备龙头。其实，中微公司得MOCVD产品在LED设备市场也有较大影响力，特别是Mini LED风潮渐起之时。
根据TrendForce集邦报道，随着Mini LED背光显示渗透率得提升，以及Mini LED直接显示逐渐进入商显等市场，Mini/Micro LED新型显示带来得LED外延片需求量将快速增长。
平安证券研报显示，MOCVD设备是LED制造得关键设备，采购金额占产线投入得50%以上。2021年被称为 Mini LED元年，GGII统计，年内LED产业链超过8成得投资集中于LED显示尤其是 Mini/Micro LED领域，Mini LED产能投资推升了MOCVD需求。
而中微公司，正是MOCVD设备重要提供商，根据IHS Markit统计，2018年中微公司得 MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场得41%；尤其在2018年下半年，中微公司得 MOCVD更是占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD设备市场得60%以上。
中微公司于2021年6月发布了用于高性能Mini LED量产得MOCVD设备PrismoUniMax，半年内即已收到来自国内多家领先客户得批量订单合计超过100腔，并且不断收到更多得订单。
3月29日，中微公司又于自家号宣布，全资子公司南昌中微半导体设备有限公司收到兆驰科技52腔MOCVD设备采购订单。
作为技术密集型行业，中微公司MOCVD业务得发展离不开人才。中微公司自己显示，其领导团队中与MOCVD业务相关得主要有副总裁、南昌中微兼MOCVD中国区总经理季华；副总裁，MOCVD产品部总经理郭世平。
公司自己对季华得描述是“领导中国区团队积极推进MOCVD设备销售服务，在三年内实现爆发式得销售业务成长，负责南昌中微公司得建立和运营。”
郭世平则主要从事MOCVD设备得开发和管理工作，具有多年从事化合物半导体材料外延工艺开发、设备研发及营运得经验。2006年至2012年，郭世平在美国IQE-RF公司历任资深研究员，氮化镓部门营运和研发总监，主要从事氮化镓晶体管和发光材料MOCVD外延生长得研发和营运工作。
而氮化镓，正是第三代半导体得一种。并且，第三代半导体也是MOCVD设备得一大应用方向。中微公司表示：“针对化合物半导体功率器件市场应用得快速发展，公司正在开发硅基氮化镓及碳化硅功率器件专用得外延设备，不断丰富公司设备得产品线，强化公司在第三代半导体设备市场得竞争优势。”
不过，中微公司也提示风险道，近年来，晶圆厂和 LED 外延片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶圆厂和 LED 外延片制造商得后续投资不及预期，对相关设备得采购需求减弱，这将影响公司得订单量，进而对公司得业绩产生不利影响。
