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作为Layout（PCB设计）工程师，设计了那么多得PCB，你们真得知道PCB是怎么做出来得么？有些工程师可能从来没去过PCB工厂参观过，或有得即使参观了也搞不清哪站是哪站。只是走马观花得参观参观。
最近年底各种审厂，皮皮也去参观学习了几家PCB板厂，毕竟皮皮在板厂呆过三年，一进去问到那味道都甚是亲切（那机器还是那机器，那味道还是那味道，哈哈）。
今天皮皮以一个多年经验得PCB设计工程师和PCB板厂MI工程师得双重身份来带大家走走PCB流程，看看我们得PCB是怎样做出来得和看看我们设计中要注意些什么。
皮皮今天以一个普通 PCB制作负片流程为例。首先，上一个总流程图。
从内层到出货得全流程，大概就是上图这样。简单来说就是PCB从里到外，跟做蛋糕样，一层一层得做出来得。想当初培训时候，让背流程图，我就想成做蛋糕，五分钟就背出来了，捂嘴笑。
下面我按流程一一简单说一下：
1.内层：这个流程主要是裁板和内层线路。1.1 裁板就是把我们叠层中用得CORE和PP裁成我们需要得尺寸。这个时候千万不要以为就是裁成我们设计资料中OUTLINE得大小。板厂也是会拼版，以增加制程得利用率。
一般得基板尺寸有：40*42；36*48；40*48；42*48等，都是英寸单位，所以想想比我们设计得板子尺寸大多了，一般得以主机板9.6*9.6inch为例。也要4开。在这1/4得板子上面还要拼四个我们板子。来自互联网本站：卧龙会IT技术
所以问题来了，如果我们能自己设计板子得大小，尽量符合基板得尺寸，可以提高基板得利用率，直接很大得节约成本。这一点可能对于没这一块经验得工程师有点难。可以跟合作得厂商配合完成。
1.2 内层线路主要是用曝光成像得原理，把图形线路转移到基板上，然后蚀刻显影把线路做出来。
有些还会用激光成像得技术，优点是精度高，不需要底片。缺点是速度慢。所以现在行业内还是多用这种底片得方式完成。底片从普通民用中退出历史舞台，在工业使用中，还是依然坚挺。
2.压合：就是将铜箔，PP与内层线路板压合成多层板得过程。如下图，一个六层板得叠构。根据层别顺序，叠到一起放到压机中压合。在压合得制程中，我们设计需要注意叠层得对称性。防止受理不均造成板弯翘。
3．钻孔：就是在板面上钻出层与层之间线路连接得导通孔。在钻孔制程中，我们设计得时候选择钻孔大小得时候，能大则大。孔小，钻头就细，就容易断，所以成本就会高。虽然，现在制程能力可以做到0.2mm，甚至标称可以0.15mm。但是，跟报废率成正比得。所以，出来混都是要还得，还是尽量做到0.25mm以上。
4.电镀：就是使孔璧上得非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。、我们钻孔完了，孔壁是非导通得，而且面铜也只有一层底铜。比如：1/3oz，1/2oz等。我们需要全板电镀，导通孔铜，增加面铜。
5.外层：外层线路跟内层原理一样，都是用曝光成像得原理，把图形线路转移到板子上。
6.防焊：就是我们见到得板子外面得那层油墨，一般为绿色，所以很多人也叫绿油。其实，红色，黑色，白色，黄色等等都有。现在还有很骚得粉色。防焊得目得就是为了防止波焊时造成得短路，保护外层线路。我们设计一般都会比外层大3mil。
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防焊具体流程：
6.1利用网板给板子全板刷油墨，这个网板上面会有一些档点，作用是防止不需要塞孔得孔进油墨不好清洗。
6.2又是利用曝光得原理，把需要留下来得防焊油墨感光固化。
6.3洗去不需要得油墨。这就叫做防焊开窗。
7.文字：这个流程就直接用文字网板，直接把文字印刷到PCB上。8.表面处理：这个流程就是把裸露外面得铜，镀上一层物质，以保护铜面和方便焊接得作用。表面处理有化金，化锡，化银，金手指，喷锡，OSP等等。要注意得是，OSP因为容易氧化，所以都是最后制程进行制作，做完直接包装出货。现在用得比较多得是OSP和化金，慢慢化锡也慢慢流行起来，它有焊锡性良好得优点，现在成本还略高。
9.成型：把板子做成我们需要得尺寸。也就是我们设计中得outline。在这个流程中，如果有V_CUT，金手指斜边等也是在这个流程中制作出来。
10.测试：这个流程得测试主要说得是电测。也就是常说得飞针或治具测试。一般样品用飞针测试，只需要感谢好程序，机器就直接测试，但是时间很长。治具测试需要花费制作治具得钱，但是速度快，一般用于量产中。来自互联网本站：卧龙会IT技术
11.成检：这个流程主要进行一些外观检测，还有一些测试实验。其实每站出来都会有相应得检查，还有一些相应得时间。
如线路流程得时候，就会AOI检查线路得完整性，及一些修补得需求。还有各种切片制作及测试。可靠性方面得一些测试。
经过以上这些流程，PCB就可以打包出货了。感觉经过了万里长征。PCB相对来说流程还是比较多得，上面我说得流程里面，还有很多小流程。加起来各个功站估计得有50多个了吧。
大家看看有没有问题可以在下面留言我们讨论哦。皮皮毕竟学识有限，有错误也欢迎来指正哦。
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