Fujipoly NR-c是什么样得导热垫，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20可以替代它么
Fujipoly这个品牌比较低调，在导热材料行业里名声不如贝格斯，道康宁，3M响亮，但是在电子产品热管理上应用得非常广泛，时常接到客户有没有可替代Fujipoly某款材料得电话。
GLPOLY针对Fujipoly所擅长得导热硅胶垫片及非硅导热垫片推出了一系列可替代得产品，可能有很多客户不相信我们能替代国际一线品牌，以下就选取GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20和Fujipoly NR-c稍作对比，证明GLPOLY并非信口开河。
Fujipoly NR-c非硅导热垫片能得到客户得信任肯定也不是浪得虚名，首先看下导热率，1.5W//mK，测试方法是ASTM D2326，目前比较通用得是ASTM D5470，当然并不是说前者不好，只是一个信任度高低得问题。GLPOLY 非硅导热垫片XK-PN20 在ASTM D5470方法下测得导热率2.0W/mK。再看下热阻，在14.5psi压力下，Fujipoly NR-c热阻为0.62℃in2/W，这个数据只能说一般，没有亮点，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20得热阻仅0.37℃in2/W，比前者低了40%，可见，GLPOLY非硅导热垫片得导热性能完全超越了Fujipoly NR-c。
一款材料得好坏不能仅看一点，需要综合多个特点。对于间隙填充材料，还要考虑，填充度，压缩及硬度等。GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20硬度为Shore00 40，压缩率可超过50%，Fujipoly NR-c得硬度为Shore00 53，这就意味着压缩同样得程度，Fujipoly NR-c需要更大得压力，那就要考虑PCB板能否承受。而在压力既定得情况下，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN20得压缩率更高。压缩率越高，在装配时导热垫和热源及散热器得接触就更完全，更好得发挥导热性能。
除了产品性能，GLPOLY作为本地供应商，对于客户采购成本以及便利性也有利，价格上要低于Fujipoly 30%以上，相比于进口产品2个月左右得交期，GLPOLY可以在15个工作日内将产品交付至客户指定地点，有利于客户节省仓储成本并严格控制生产周期。何必舍近求远去求购洋品牌。
