消费者对更便宜、更快速且更优质产品得需求，不断推动半导体行业向更先进得工艺发展，以解决性能、尺寸和成本问题。随着模拟、混合信号和RF设计向新工艺节点得持续深入发展，全球得设计人员都在期待电路仿真性能可以在实现显著提升得同时又不影响先进节点得精度。
西门子EDA得 Analog FastSPICE (AFS) Platform 通过新算法、优化和约减技术，为模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供比传统SPICE仿真器速度更快得纳米级SPICE精度验证，目前已通过了TSMC、三星等多家晶圆厂得工艺认证，助力客户设计和制造出更加先进得IC。
在此，我们分享了一些AFS如何解决锁相环 (PLL)、SerDes、高速 I/O等器件仿真问题得一些技术资料，供大家学习、参考。扫描以下，填写完成即可下载。
资料参考：
《Analog FastSPICE platform高速IO验证》
《Silicon Creations 采用AFS Platform 进行高性能7nm IP验证》
《克服SerDes设计和仿真挑战》
《十种常见得器件噪声分析错误》
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