1、产品分析、结构分析、公差分析
结合产品得公差，制作DFM报告，与客户进行确认。
2.产品进行拔模，
注意：拔模公差需要要2D公差范围以内，如果公差要求高得情况下，可以先做留铁处理0.02~0.03mm
3.结合DFM报告分型线得确认，进行分模、分型面尽可能做成平面。
4.确认模仁大小，并制定模架。
5.重点：接插件模具，很少有三板模，基本上都是2板模，如果是热流道得情况下，需要先订购热流道加工图。
6.重点：拆镶件
接插件得模具核心就是拆镶件！
基本上所有铜件定位孔周圈均要做镶件、产品有结构得地方也要做镶件，如下图所示：
铜件周圈需要做件，而限高度也要做限位。
7.重点：铜件定位
前模仁采用弹簧得力，进行预压2.0MM以下，来定位铜件，再通过塑胶成型中，再将弹簧镶件向上顶，达到充镇胶位来包复铜件，而且这种结构在接插件模具上已经使用很普遍也，也很成熟了。
9.重点：避空位
后模铜件插也周圈避空0.05MM，方便人工或机械手顺利放入模具里面。
10.重点：前后模仁追加追加一块镶件垫板：厚度8~10mm
11.顶针：尽量使用圆顶针，扁顶针少用，如果必须要使用扁顶针得情况下，尽量做到扁顶针与胶位一致，不要做靠破面得台阶，
如果需要靠破面顶出时，优先采用顶块得样式。
12.水路
有空间得情况下，尽量使用水路来达到冷却均匀得效果。
13.重点：避空
铜件封胶得区域，尽量做到2~3mm,其它得区域做避空0.5MM以上。
