12月27日，华夏集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海自贸区临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。集共体将为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障。
据了解，集共体由18家满足条件得国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，设计华夏方案，探索服务全产业链自主可控、国产可替代得新型风险保障需求，解决集成电路产业关键问题，助力构建自主、安全、可控得产业链和供应链。
集共体建立了集成电路企业生产风险量化评估模型。该模型是保险行业针对集成电路产业建立得第一个风险量化评估模型，以风险管理得视角，采用量化模型得方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体、服务中断等风险进行全面评估，是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务得基石；。
集共体还设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业得风控可能团队，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用得全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨得保险风险管理华夏标准。
上海、临港新片区、管委会主任朱芝松出席活动。
栏目主编：徐敏 文字感谢：胡幸阳
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