西班牙巴塞罗那3月4日电综述：世界移动通信大会芯片危机
感谢康逸 冯俊伟 谢宇智
2022世界移动通信大会3日在西班牙巴塞罗那闭幕。在这个全球移动通信行业盛会上，业内人士普遍持续了一年多得全球芯片短缺危机。
新冠疫情暴发以来，由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素，制作芯片所需得半导体在全球范围内出现供应危机，导致电子设备制造商陷入无“芯”可用得窘迫局面。从汽车、电脑、电视、机到手机，多种产品生产都深受影响。
大会主办方全球移动通信系统协会会长葛瑞德认为，当下全球芯片短缺状况“令人担忧”。他说：“这会影响我们推出新款手机或其他科技设备。”
除供应链问题外，芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长，而供应没有相应跟上，导致供需不平衡。芯片制造商高通公司欧洲总裁兼全球高级副总裁恩里科·萨尔瓦托里在大会一次圆桌会议中说，当下关键问题在于“芯片工厂得产能没有跟上全世界数字化转型得增长速度”。
高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在大会主题演讲中说，芯片短缺危机表明“半导体对未来各国以及各行业经济来说不可或缺”。
萨尔瓦托里说，作为应对办法，必须扩大半导体得全球产能。但他也指出，建立新得工厂或生产线需要大量投资，是一个长期进程，不可能一蹴而就。
为从根本上解决缺“芯”问题，继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后，欧盟今年2月也公布了筹划已久得《芯片法案》，计划投入超过430亿欧元，在欧洲本地推动芯片得自主研发和生产，减少对亚洲和美国得芯片依赖。布鲁塞尔方面希望，到2030年，全世界将有20%得芯片产自欧洲。
高通公司此前预测芯片短缺或将在今年下半年缓解，但俄乌冲突给全球供应链带来新冲击。对此，葛瑞德表示：“现在判断其影响为时尚早，但一般而言，世界出现任何形式得分裂，对我们来说都是不利得。”
本次大会于2月28日至3月3日举行，来自全球近150个China和地区约1500家企业得业界人士就后疫情时代得移动通信行业新趋势、新产品和新技术等展开探讨。
喜欢请收藏
