感谢 张静
12月27日，华夏集成电路共保体（下称“集共体”）在上海自贸区临港新片区揭牌创新实验室，首批企业合作签约。华夏集成电路共保体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已迈出实质性步伐。
在华夏银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下，华夏集成电路共保体于10月27日在临港新片区成立，由18家满足条件得国内财产保险公司和再保险公司组建，通过产品创新、机制创新和服务创新，设计华夏方案，探索服务全产业链自主可控、国产可替代得新型风险保障需求，解决集成电路产业“卡脖子”问题，助力构建华夏集成电路自主、安全、可控得产业链和供应链。
华夏集成电路共保体成立两个月来，探索出一条保险服务华夏集成电路产业发展得新路。一是建立了集成电路企业生产风险量化评估模型，该模型是保险行业针对集成电路产业建立得第一个风险量化评估模型，以风险管理得视角，采用量化模型得方式，从工厂建筑物与结构、工艺设备，消防及安全管理等方面，对集成电路制造企业运营期面临火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体、服务中断等风险进行全面评估，是保险业为集成电路产业发展提供高质量风险管理服务得基石。
二是设立了集共体创新风险实验室，组建了跨行业得风控可能团队，通过集聚各方可能力量，推动行业与产业得深度融合，共同开展风险减量管理与风险灾害监测评估，围绕集成电路产业设计、建设、生产到使用得全生命周期，探索建立一套多方参与、行业认证、国际接轨得保险风险管理华夏标准。
三是制定了集共体业务运营规则，集聚华夏力量，努力解决现有保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求得矛盾，形成以集共体为核心，支持、产业认同、行业齐心得集成电路保险生态圈，逐步提升华夏集成电路保险独立性和可持续性。
据了解，集共体在依法合规、自愿参与、风险共担、合作共赢得原则下，立足市场化运作方式，充分发挥保险服务实体经济得功能和作用。签约仪式上，5家集成电路客户代表首批合作意向企业与集共体签署合作意向书。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，集共体工作迈出实质性步伐。
：李跃群 支持感谢：施佳慧
校对：丁晓
