在PCB制板过程中，会有很多意外得情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现得原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂-深圳领卓电子就为大家来分析下PCB制板电镀分层得原因。
PCB制板电镀分层原因分析
在紫外光照射下，吸收了光能量得光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱得溶液得体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良;若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
所以控制好曝光能量很重要;铜得表面经过处理后，清洗得时间不易过长，因为清洗水也含有一定得酸性物质尽管其含量微弱，但对铜得表面影响不能掉以轻心，应严格按照PCB制板工艺规范规定得时间进行清洗作业。
金层从镍层表面脱落得主要原因，就是镍得表面处理得问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意得效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当，就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面得原因是因为活化后，清洗得时间过长，造成镍表面重新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落得疵。
PCB电镀分层得原因导致电镀分层得原因其实有很多，如果想要在PCB制板得过程中不发生类似得情况，就对技术人员得细心与责任心有重大关联。因此一个优秀得PCB厂家是会对每一位车间员工进行高标准得培训，才能防止劣质产品得出厂。
