China“十三五”科技创新成就展
2021年10月21日~27日，China“十三五”科技创新成就展在北京展览馆举行，本次展览以“创新驱动发展 迈向科技强国”为主题，集中展示了“十三五”以来贯彻落实关于科技工作重大决策部署、深入实施创新驱动发展战略、建设创新型China所取得得重大科技成果。华中科技大学武汉光电China研究中心多维光子学实验室（MDPL：Multi-Dimensional Photonics Laboratory）王健教授团队研究成果“高速大容量智能多维复用与处理芯片”亮相本次展览。
芯片展区
光电集成芯片
该项研究成果面向大数据和5G时代高速大容量光通信China重大需求，设计研制了可重构多功能光处理芯片、可编程多任务光处理芯片、大容量硅基多维复用与处理芯片，实现了640 Gbit/s吞吐量可重构光分插复用、光纤通信系统智能自重构光路由和交换、基于深度学习得光纤模式基智能识别，这些为高速大容量智能光通信与光互连提供了核心光电子芯片支撑技术。未来，王健教授多维光子学实验室将继续攻关全维度光场调控芯片、智能光计算芯片和超大容量硅基多维光信号处理芯片，目标实现吞吐量≥20 Tbit/s且兼容少模光纤得可重构硅基片上多维复用光信号处理。
高速大容量智能多维复用与处理芯片
