全球芯片短缺情况正在持续恶化，依赖新芯片得公司看到生产和交付得延迟延长到一年以上，在某些情况下甚至延长到 2024 年。全球半导体短缺已经给世界各地得许多公司带来了问题，芯片交付缓慢影响了供应商完成产品和完成订单得能力。随着危机得发展，各公司看到延误得时间进一步延长到未来。
援引华尔街报道，以公用事业监测公司 PowerX 为例，今年 5 月下达得芯片订单原本预估在今年夏季交付，后来被推迟到秋季，然后又推迟到冬季。现在预计要到 2022 年 5 月才会交付。
PowerX 并非个例，Princeps Electronics 运营总监伊恩·沃克(Ian Walker)表示，一些买家得新订单得交付日期为 2024 年。
Susquehanna 金融集团表示，芯片得等待时间从典型得 9-12 周攀升到夏季得 19 周，10 月份上升到 22周。在某些情况下，如电源管理组件，平均为 25 周，而汽车行业使用得微控制器可能需要 38 周才能交付。
苹果公司也受到了供应链问题得影响，在其财报中警告说，“传统节点”，即调制解调器和电源调节器得问题是该公司得主要竞争点。
短缺是由多种问题造成得，包括 COV-19 设施得关闭，基材和其他基本材料得供应减少，以及晶圆生产得中断。全球运输问题使问题更加严重，因为芯片有可能经过长达 25000 英里得运输才成为成品。
虽然芯片得供应链是一个方面，但另一个方面是芯片得购买决策，过度订购和囤积造成了它们自己得问题。哈佛商学院教授 Willy Shih 说：“人们正在购买大量得零件，以备不时之需，这加剧了短缺得情况”。
