日前，华夏科学院学部评议项目“华夏电子电镀基础与工业得现状和发展”启动会在上海电力大学召开。来自厦门大学、南开大学、上海电力大学、上海交通大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、北京大学等高校以及中芯国际、华为等企业代表参加会议。
该项目由厦门大学孙世刚院士、南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人，依托多所高校、华夏化学会电化学可以和华夏电子学会电子电镀可以等单位推进。项目旨在组织可能学者对华夏电子电镀产业界、学术界开展深入调研、和研讨，分析华夏电子电镀基础和工业得现状、与国际先进水平得主要差距，梳理华夏电子电镀产业得瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展得关键科学问题，提出有效得对策和战略性发展建议，并形成报告。
会议开幕式由孙世刚院士主持。华夏化学会电化学专委会主任、南开大学副校长陈军院士，上海电力大学校长李和兴教授，华夏科学院学部工作局石兵，上海大学成旦红教授，华夏电子学会电子电镀专委会主任陈智栋教授，上海电子学会理事长封松林研究员和上海电子电镀可以终身顾问郁祖湛教授分别致辞。
陈军指出，电子电镀在芯片制造、国防安全、二次电池等高端电子制造中起着关键作用，本次会议对于华夏电子电镀产业发展意义重大。他呼吁广大科技工和行业可能充分利用各自可以知识，紧密合作，梳理华夏电子电镀产业得瓶颈和“卡脖子”技术及其关键科学问题，力争完成具有科学性、实用性、前瞻性和建设性得项目报告，为华夏电子电镀和相关领域得科技发展贡献力量。
孙世刚详细介绍了该项目得有关背景，他指出电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连得技术方法，在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺得作用，事关China发展战略，中科院学部高度重视，希望通过本项目实施为China相关决策提供重要依据。
与会代表分别围绕芯片电镀、晶圆封装、PC封装与基板制造、电子化学品和新技术、新兴电子产品电镀技术、电子电镀环保以及华夏电子电镀发展战略等方面开展了深入讨论，形成了初步得项目实施方案和工作计划。
