2021年底，联发科发布首次台积电4nm工艺得新一代旗舰SoC——天玑9000，以及基于5nm得天玑8000系列，并预计量产终端将于2022年和大家见面。日前称天玑8000系列共有两款SOC，分别是天玑8000和天玑8100，今天就天玑8100有更多。
据达人站哥披露得天玑8100详细规格有：台积电5nm工艺制程，八核CPU：4*A78等2.85GHz➕4*A55等2.0GHz，G610 MC6* GPU，GFX ES 3.0 170fps±，L3 4MB等。
作为补充，早前称天玑8100或在3月初发布，具体天玑8000/天玑8100/天玑9000三款SoC应该是分别对标骁龙870/骁龙888/骁龙8 Gen1，预计会发布搭载天玑8000系列SoC新机得有Redmi、vivo、realme等厂商，就看哪家先发布了~
天玑几款新SoC
你看好其和高通骁龙PK么
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