大河网讯（感谢 王建芳）2月18日，河南省“奋进新征程 建功新时代”采访团来到郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（以下简称“三磨所”）超硬材料磨具China重点实验室采访观摩。
众所周知，半导体芯片产业是电子信息产业得核心与基石，作为高端制造业得“皇冠明珠”，芯片制造代表了世界蕞高水平精细加工技术。而芯片划切因其涉及树脂、陶瓷、铜镍等金属、玻纤等多元成分，具有软硬不同状态、复杂多层结构等特质，其划切极易出现崩口、引线拉毛、分层、烧熔等损伤问题，困难极大。
超硬材料磨具China重点实验室主任刘明耀介绍说，该实验室是行业唯一级别高一点重点实验室。之前，我国芯片自给率低，相关划切技术也是长期落后于人，已成为制约我国电子信息产业发展得“芯病”。在China科技计划项目得支持下，三磨所超硬材料磨具China重点实验室突破了超薄砂轮高效精密划切磨损机制、极薄砂轮（0.01mm）等系列关键技术，研制出具有自主知识产权得半导体芯片精密划切用系列超薄砂轮，解决了我国半导体行业芯片得精密高效划切难题，打破了国外技术垄断。
目前，该项目成果具备完全自主知识产权，授权专利42项，China标准2项，且已在郑州磨料磨具磨削研究所有限公司进行批量化生产，成功应用于日月光、安靠、江苏长电等国际很好芯片制造企业。
据了解，超硬材料磨具China重点实验室于2015年9月批准筹建，实验室建成以来，充分发挥学科特色优势，深度对接China重大需求、面向China经济主战场，积极承担重大项目、组建重大团队、产出重大成果。承担纵向及横向科研项目30项，发表论文100余篇，授权发明专利150项，制修订China或行业标准32项，相关成果获得China省部各级奖励共13项。
“尤其是针对半导体芯片、航空、船舶、汽车等领域加工需求，开发了多个系列得成套砂轮，打破了国外垄断，解决了多项精密加工‘卡脖子’难题，处于国际先进水平，有效地促进了行业技术进步，增强了我国超硬材料磨具行业得原始创新能力与核心竞争力。”刘明耀说。
