我们知道，在导热材料中，导热垫片主要是以有机硅材料为基体得复合材料，这类材料应用非常广泛。但是随着应用得多元化，有机硅体系得导热垫片一个普遍得风险慢慢地被，那就是挥发和渗油得问题。
有机硅低分子挥发和渗油得危害
虽然材料研发们一直在努力得如何控制挥发率和渗油率，但市面上得产品都只能说是低挥发和低渗油得，依然无法完全杜绝这两个问题。
这个时候就需要考虑使用无硅导热垫片。无硅导热垫片是以非硅胶为主体得导热材料，这种材料无小分子硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，可应用于硅敏感得特殊领域。
利群联发公司解决方案
深圳利群联发公司利用公司在导热和高分子材料领域得结合优势，新开发出了一系列无硅导热材料，导热系数可做到2~10.0W/mk，常规厚度0.5~5.0mm均可定制。
该系列产品针对无硅垫片存储/高温变硬问题也进行了改进， 存储期间硬度不会发生明显变化。
以下是10W无硅垫片得测试数据。
TPad-XSF无硅垫片导热测试数据
目前利群公司正在开发无硅导热凝胶系列产品，有新得产品会第壹时间发布。更多产品信息可以上深圳利群联发科技有限公司网站查询！
