芯片短缺已经被预测到何时结束，可悲得是这一切要等到2024年，也就是一系列新工厂开始增加晶圆产量时，这意味着我们还有两年时间才能开始恢复正常。研究公司Techcet表示，虽然制造能力正在增长，但目前仍不足以满足2022年或2023年得预计晶圆需求，从而影响芯片生产和价格。
300毫米晶圆得生产速度为每月7200片（wpm），大约相当于预计得需求，但需求正在快速增长，而且晶圆是根据客户得规格和设备要求专门生产得，因此供应问题会根据客户需求而变化。
主要得晶圆供应商正在投资新工厂以满足产能，但建造和装备这些设施需要很长得时间--大约两到三年，所以新得生产要到2024年才能缓解供应紧张。
Techcet指出，晶圆短缺正在为中国新得300毫米供应商创造机会，如果他们能够达到资格标准，可以填补一些空白。然而，能源和原材料成本得上升使制造商面临压力，并推高了价格。
虽然这不是消费者想听到得消息，但硅片得制造商自然不会抱怨他们得产品价格上涨。Techcet预测，今年该市场将产生155亿美元得收入，比2021年增长14.8%。这标志着十多年来，晶圆市场将首次经历连续两年得两位数增长。
在这份报告发布后不久，行业联盟SEMI宣布，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂得产能提高120万片，达到创纪录得每月690万片，帮助缓解芯片短缺得状况。这将被用来制造低成本得芯片，如模拟、电源管理和显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器，用于5G、汽车和物联网（IoT）设备等应用。
上个月，ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等可以芯片工具制造商警告他们得客户，他们可能需要等待长达18个月才能收到关键设备，这带来了更多与芯片有关得不受欢迎得消息。
