随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。
虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab 18工厂位于台南，总造价约170亿美元，计划年生产100万片300mm晶圆。
对于很多半导体业界来说，7nm是半导体工艺的最后一个重要制程，5nm之后的工艺稳定性和生产难度过高，加上昂贵的设计成本，会让很多IC设计厂商望而却步。而且在今年的CES大会上，英特尔正式公布了量子芯片，意味着未来的超级计算机不再以半导体芯片为主导，只是量子计算机要何时正式量产出货，则需要来给我们答案了。
