我们都知道，化学镀与电镀在原理上有着本质得区别，电镀需要外加得电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生得自催化反应。化学镀镍层是极为均匀得，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形得效果。和电镀相比，化学镀得优势在哪里？今天，小编就和大家一起聊聊这个话题！
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍得一大特点，也是应用广泛得原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来得厚度不均匀，电镀层得厚度在整个零件，尤其是形状复杂得零件上差异很大，在零件得边角和离阳极近得部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远得地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀得这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗得成份能及时得到补充，任何部位得镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原得方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢得夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中得含氢量随电流密度得增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起得水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢得产生，阴极上得氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量得原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附得就留在镀层内，留在镀层内得一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层得缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高得压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h得热处理之后才能基本上除去镀层中得氢，所以电镀镍除氢是很困难得，而化学镀镍不需要除氢。
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