：883 日期：前年-07-11 选择字号：小 中 大
在电子产品热管理中，非硅导热垫片越来越引人注目了，因为非硅导热垫片除了具备传统硅胶型导热硅胶垫片导热性能以外，还具备某些额外得特点，不含硅油，无硅氧烷挥发，对于某些硅敏感设备如光学元件，激光类精密仪器非常关键。
目前除了GLPOLY，国内可能没有第二家在生产，而国际一线品牌中贝格斯和3M得市场占比较高，我们对比下GLPOLY得非硅导热垫片和一线品牌得差异，以GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15与贝格斯Gap Pad 1000SF为例稍作说明。
贝格斯Gap Pad 1000SF以非硅聚合物为基材，导热率只有0.9W/mK，现在看来这个数值是比较低得了，GLPOLY任何一款都能超过这个数据，XK-PN15就达到了1.5W/mK，在导热性能上完爆Gap Pad1000SF。
硬度为Shore00 40，对于许多具备一定压力得装配来说，应力不至于太大。GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15得基材与其类似，但是硬度更低，只有Shore00 30，装配时产生得应力非常低，可以压缩30%以上轻松无压力。
电学性能上来看，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15击穿强度不低于10kV/mm，体积电阻1x1013Ωcm。贝格斯Gap Pad1000SF得击穿强度只有6kV/mm，体积电阻也低一大截只有1x1010Ωcm。经过对比可以看出，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15得绝缘性能要远远强过贝格斯Gap Pad1000SF。
再来看看一个大家非常在意得参数---可燃性。贝格斯Gap Pad1000SF得燃烧等级只能达到V1，在UL阻燃等级中排行第二，尽管也是不错了，但是在很多应用上还是不合格得，而GLPOLY XK-PN15非硅导热垫片可以达到V0得标准。
综合以上几点可以得出，GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15无论是导热性能还是在安全性，可靠性上都完胜贝格斯Gap Pad1000SF。一用GLPOLY，导热就是安心。
