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楔焊键合劈刀KR-MCLVD-1510深圳科锐IC封装工具

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产品品牌karon

最小起订≥1 套

供货总量9999 套

企业旺铺http://karontz.udxd.com/

更新日期2023-01-05 10:57

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商品信息

基本参数

品牌:

karon

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 套

供货总量:

9999 套

有效期至:

长期有效
详细说明

产品型号:


KR-MCLVD-116-750-45-CG-1510-M


参数说明:


陶瓷针尖,总长0.75英寸,45度斜角送丝;


十字槽脚类型,过线孔=38um,BL=25um。


主要应用在半导体封装引线键合工艺,在IC芯片和封装之间创建电气互联,使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。


科锐精密工业经过近十年的研发,完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌(MPP、DEWEYL、GAISER)完全兼容。


科锐精密为微电子工业提供优质的楔型键合劈刀。这些楔型劈刀是为集成电路组装时放置和键合细铝线和金线而设计的。楔焊劈刀广泛应用于半导体、微波、磁盘驱动器以及混合电子行业。

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