烧结银胶和普通环氧导电银胶区别
一、底层原理
善仁烧结银胶（AS93XX）：主体是纳米银颗粒+少量有机载体，不含环氧树脂骨架。
加热后纳米银表面原子扩散、互相熔合，烧结完成后形成连续金属银网络，有机物完全分解挥发。
普通导电银胶：树脂基体 + 片状银粉填料。
加热仅让环氧树脂交联固化，银粉只是悬浮在树脂里，靠颗粒互相触碰导电。
二、关键参数对比（行业典型值）
无压烧结银胶（AS9376）体积电阻：3～6 ×10⁻⁶ Ω·cm
普通环氧导电银胶体积电阻率10⁻³～10⁻⁴ Ω·cm
无压烧结银胶AS9376导热系数266W/m·K
普通导电银胶仅2~10 W/m·K
烧结/固化流程
烧结银：升温排胶 + 高温烧结，炉道时间更长；善仁有130℃低温无压型号，适配热敏芯片。
环氧银胶：短时间烘烤固化，产线效率更高。
成本
烧结银原料纳米银成本远高于普通环氧银胶，材料单价显著更高。
四、应用场景划分
善仁烧结银胶
第三代半导体（SiC/GaN）、新能源车载功率模块、大功率激光器、IGBT、高频射频器件、AMB基板封装。
核心诉求：大电流、高散热、长期高温可靠。
普通环氧导电银胶
消费类小功率IC、PCB跳线、传感器、LED小灯珠、屏蔽粘接。
核心诉求：低成本、低温快速固化、不追求*散热。
总结：普通环氧导电胶是树脂裹着银粉靠接触导电，导热导电上限低、高温易老化；善仁烧结银胶加热后纳米银颗粒融合成纯金属通路，导热导电接近实体银，耐高温与功率循环可靠性大幅提升，专门面向高功率先进封装。
