铜基板简介：
铜基电路板目前主要应用于LED产品 工业工控设备汽车电子及医疗设备上。制作工艺流程难点主要是热点分离工艺，使其热盘厚度可高达5.0mm.耐压KV:3KV/AC；导热系数:3.0（W/㎡•K），目前是金属基板中散热好的材料。
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更新日期2021-10-08 17:26
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铜基电路板目前主要应用于LED产品 工业工控设备汽车电子及医疗设备上。制作工艺流程难点主要是热点分离工艺，使其热盘厚度可高达5.0mm.耐压KV:3KV/AC；导热系数:3.0（W/㎡•K），目前是金属基板中散热好的材料。
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