德平电子采购矩形薄膜陶瓷电路，纯度99％氮化铝薄膜电路
一、产品简介及外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路/加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品参数（供参考）
2.1种类：氮化铝（ALN）
2.2纯度:99%
2.3介电常数:9.6@IMHZ
2.4导热率:230W/m.K
2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um)
2.6耗损因数：0.0004@IMHZ
2.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
三、产品性能指标
3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm；
3.2zui小电阻宽度：0.05mm；
3.3孔边距到图形的zui小距离：1mm；
3.4zui小电阻长度：0.05mm；
3.5电阻边缘与导带zui小空白距离：0.025MM；
3.6zui小通孔直径：0.8倍基片厚度；
3.7zui小孔边距：1.6倍基片厚度；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
四、zui小线宽与线距及对应的精度（供参考）
4.1zui小线宽与线距15-30um，精度为±2；
4.2zui小线宽与线距30-50um，精度为±5；
4.3zui小线宽与线距50-100um，精度为±7；
4.4zui小线宽与线距大于100um，精度为±10；
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
五、金属层功能（供参考）
5.1粘附层Tiw:800-1200Å ；常用粘附层。
5.2粘附层Ti:800-1200Å ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。
5.3粘附层Ni Cr:300-800Å ；Nicr 作为粘附层 。
5.4粘附层TaN：200-600Å ；---
5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。
5.6导带层Au:0.5-8.0μm ；---
注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！
六、产品售后与订购说明
6.1发货快速，规格齐全，欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购！！
6.2我司所交产品准时，并依约定规格验收；
6.3不合格品由采购商取回，并重新确认交货日期；
6.4如属采购方/问题，不得对我司有任何不合理之要求；
6.5因天灾等非人力所抵挡因素外，我司应安本合约所规定之日期交货；
七、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的*厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、*研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
本公司主营：大功率射频电阻,圆柱微波电阻,高频贴片电阻,穿心电容,法兰负载电阻,管状穿心电容滤波器，薄膜衰减片,馈通滤波器等产品，是出色的电子产品公司，拥有出色的高中层管理队伍，我们在技术开发、市场营销、财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
