在工业4.0、医疗定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，电子制造业正经历一场深刻变革：工控设备需适配不同场景的定制化功能、医疗仪器面临严格合规性与小批量试产需求、高端仪器仪表依赖快速原型验证抢占市场、物联网终端需应对碎片化订单，传统大批量流水线遭遇致命挑战：换线成本高、治具开发周期长、小批量生产亏损。当“柔性响应能力”成为制造企业生死线，选择性波峰焊正成为破局关键。
传统焊接：柔性生产链条上的“锈蚀齿轮”
以某工控设备企业为例：每月承接20+型号订单，单批次≤500台，而传统波峰焊在更换产品或换线时，为满足不同产品的生产需求，治具的适配性变得尤为重要，通常需制作专用治具（大约3天/套）来限制基板在焊接时的变形和保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲走，根据实际应用调查换线后，设备调试编程和参数设定大约需1小时，调试完成后首件验证约2小时，治具开发成本在2000-8000元/款，年投入超百万，设计变更更是导致治具报废率达35%。核心矛盾：“大批量设备的效率优势，在小批量战场沦为成本黑洞”
迈威选择性波峰焊助力柔性电子生产智造
电子制造正迈向“小批量、多品种、快迭代”的柔性生产时代，传统波峰焊的高成本换线、长周期备模、低效治具投入成为企业敏捷响应的枷锁，使得企业在激烈的市场竞争中举步维艰。深圳市迈威机器人有限公司（简称“迈威”）敏锐地捕捉到了这一行业痛点，迈威深知，若想在柔性生产时代脱颖而出，就必须打破传统波峰焊的局限。研发团队经过反复探讨和钻研升级选择性波峰焊，并在相机扫描编程技术上做出创新。迈威的这一创新，为柔性生产注入了全新的活力基因，开启了柔性生产的新篇章。
迈威解锁柔性智造的几大核心优势
无治具焊接-简化生产流程
传统波峰焊是全域焊接，需要治具限制基板在焊接过程中不会变形，保护锡膏和贴片物料不被锡波冲掉。而选择性波峰焊是通过**控制移动喷嘴，进行单点或多点焊接，减少或不需要治具的使用。这意味着生产过程中会减少治具的制作和维护成本以及时间和资源。并且治具通常情况下需要根据不同产品进行调整制作，这限制了生产线的灵活性，难以适应快速变化的产品需求。选择性波峰焊可以在同一生产线针对不同产品进行焊接，减少了夹具更换的次数和时间，降低生产成本和资源消耗。此外没有夹具意味着使用过程更加灵活和*，减少了设置和调整时间，操作人员也不需要花费额外时间安装拆卸夹具，简化了生产流程。
迈威相机扫描编程-设计变更响应提速10倍
迈威选择性波峰焊的相机扫描编程，采用飞拍技术实现照片全景拼图，呈现真实产品，在实物图片上进行编辑，可以很直观的避开高元件，合理规划焊锡轨迹。而大多采用导入Gerber数据生成图片来定位，而导入Gerber数据需先将扫描仪扫描到U盘再拷贝到设备里较为繁琐，客户保密级高的情况下，一般情况下很难拿到Gerber数据。此外还有通过相机拍照，人工手动选择焊点，人工校正坐标进行定位费时费力，面对产品元器件多的情况下拍照还存在一定的局限性，而相机扫描完美避开，效率成倍增长。
“差异化参数设置”对品质和良率的提升
选择性波峰焊可以针对每个焊点进行不同的工艺参数设置，包括助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等。助焊剂喷涂只需要对焊接的点进行助焊剂喷涂，解决了传统波峰焊焊后需要清洗的问题，而焊接时间和波峰高度的灵活调整，避免了传统波峰焊对整个产品带来的热冲击，同时也能减少桥连、虚焊等缺陷，确保了每个焊点能够达到zui优的焊接效果，更适合高可靠性高要求的焊接场景。
从“整板浸锡”到“**焊锡”告别锡料、能源消耗
传统波峰焊采用整版浸锡的焊锡工艺，导致无需焊接的焊盘被冗余覆盖，产生量多锡渣，从而造成量多锡料浪费。经迈威选择性波峰焊3000C实测，一台选择性波峰焊设备平均8小时只产生30g锡渣，传统波峰焊每8小时约产生4-6kg锡渣。
焊接过程中由于整块电路板都需要加热到焊接温度，而大部分区域不需要焊接，导致能源的浪费。相比之下，选择性波峰焊的**焊锡，只需要对焊接区域进行加热和焊接，很大程度上降低了锡料浪费和能源的消耗。此外选择焊的局部焊接基本告别桥连和虚焊等情况，减少反工和维修的后处理成本。面对通孔密集、大热量器件、高精度、高可靠性要求的复杂电子产品的制造，选择性波峰焊具有显著的优势。
柔性制造时代的选择题
选择性波峰焊为柔性生产带来的优势正逐步改变着小批量的格局。从提升产品质量、降低生产成本、增强生产灵活性到满足个性化需求，它无疑是小批量生产企业实现转型升级的有力武器。这不仅仅是技术的进步，更是生产理念的革新。迈威将继续保持奋发有为的姿态，探索新的技术应用，为客户提供更加优质、*的服务。通过不断的技术创新和产品优化，为制造业的发展注入源源不断的动力。
