日本井上 ML‑24 泡棉 3.0mm 车载电子密封缓冲垫

核心功能

高温环境下缓冲减震、实现缓冲减震、间隙填充、密封防尘、消音降噪；吸收设备震动冲击，填充壳体装配缝隙，阻挡粉尘侵入，抑制零部件撞击异响，保护电子精密组件。

产品优点

质地柔软，压缩*变形低，长期受压不易塌陷；泡孔细密均匀，模切加工掉屑少；低 VOC 低出气；厚度尺寸精度高；加工适配性好，可背胶、模切、分条；批次性能稳定，符合 RoHS 环保

应用领域

消费电子、通讯机箱、家电设备、车载中控模组（持续温度≤90℃部位）、精密仪器；用于模切加工成垫片，实现密封、缓冲、防尘。

产品展示

产品服务

提供泡棉背胶、分切、剖切、复卷加工，产品用于3C电子、汽车、声学密封减震，支持打样，欢迎咨询选型；